Universal Quantum perkenal iQPU, cip perangkap ion buatan faundri dengan kawalan terbina dalam

Universal Quantum telah melancarkan iQPU, unit pemprosesan kuantum bersepadu yang menghimpunkan perangkap ion, elektronik kawalan dan sambungan antara cip dalam satu modul. Syarikat yang berpangkalan di UK dan turut mempunyai hab di Hamburg itu mengumumkan cip tersebut pada 3 November dan berkata ia akan dipasang dalam dua sistem yang sedang dibinanya untuk Pusat Aeroangkasa Jerman (DLR).

Apa yang diumumkan

iQPU mempunyai kawasan pengkomputeran aktif melebihi 400 mm², yang disifatkan Universal Quantum sebagai permukaan pengkomputeran ion terperangkap terbesar. Ia menggunakan reka bentuk QCCD (quantum charge-coupled device): ion dipindahkan antara zon pada cip, jadi mana-mana qubit boleh dibawa ke sebelah qubit lain dan tidak terikat pada satu lokasi tetap. Menurut syarikat, kesalinghubungan jarak jauh ini mengurangkan bilangan qubit yang diperlukan untuk masalah komersial dan mempercepat pengiraan.

Dua ciri lain bertujuan untuk penskalaan. Pertama, ASIC kawalan tersuai disepadukan ke dalam timbunan untuk mengendalikan tugas pensuisan dan kawalan terus pada cip. Tujuannya menangani "masalah pendawaian", iaitu bilangan kabel dan talian isyarat yang semakin bertambah apabila qubit meningkat. Kedua, setiap iQPU mempunyai antara muka untuk UQConnect, pautan antara modul milik syarikat. Dengan UQConnect, ion bergerak terus dari satu modul ke modul bersebelahan, jadi beberapa cip boleh berfungsi sebagai satu komputer yang lebih besar tanpa mereka bentuk semula cip.

Dapatkan surat berita DesignQuantum

Berita dan penjelasan percuma tentang pengkomputeran kuantum, dengan setiap dakwaan dipautkan kepada sumbernya. Pilih harian, mingguan atau bulanan.

Website

Alamat e-mel KekerapanHarianMingguanBulanan BahasaEnglishEspañol简体中文हिन्दीالعربيةPortuguês (Brasil)FrançaisDeutsch日本語Русский한국어Bahasa IndonesiaTürkçeItalianoTiếng ViệtPolskiNederlandsไทยفارسیУкраїнськаবাংলাاردوKiswahiliBahasa Melayuעברית Langgan percuma

Percuma. Berhenti melanggan dengan satu klik pada bila-bila masa. Dasar privasi

Butiran teknikal

Halaman produk menyenaraikan angka dan pilihan reka bentuk berikut:

• timbunan lapisan: perangkap ion, lapisan penghalaan, lapisan kawalan medan magnet bersepadu, through-silicon vias (TSV) dan lapisan ASIC. TSV memastikan setiap tepi bebas untuk disambungkan ke modul jiran;
• beroperasi pada sekitar 70 K dan bukannya suhu mikrokelvin, dengan get qubit dipacu medan gelombang mikro global dan bukannya banyak laser yang dihalakan secara individu;
• reka bentuk yang menurut syarikat membolehkan kesetiaan dua qubit 99.9%;
• prestasi UQConnect sebanyak 2,424 pemindahan qubit sesaat dengan kesetiaan sambungan 99.999993%;
• fabrikasi pada barisan faundri komersial 200 mm menggunakan alatan standard industri dan kit reka bentuk proses (PDK) yang diubah suai.

Syarikat membentangkan angka ini sebagai data reka bentuk dan komponen. Dalam peta jalannya sendiri, penghantaran sistem iQPU kepada pelanggan dan himpunan berbilang modul bersusun masih tersenarai sebagai langkah akan datang.

Mengapa ia penting

Ion terperangkap terkenal dengan qubit berkualiti tinggi, tetapi sistem yang dibina daripadanya terbukti sukar diskalakan, sama ada dari segi saiz mahupun jumlah laser, pendawaian dan penyejukan yang diperlukan. Pertaruhan Universal Quantum ialah unit buatan faundri yang boleh diulang, dengan kawalan pada cip, boleh diuji dan disusun bersebelahan seperti komponen semikonduktor konvensional. "Anda tidak boleh memasang komputer kuantum boleh skala dengan menambah kerumitan satu qubit demi satu qubit," kata Mike Newman, VP Engineering.

Perkara untuk diperhatikan

DLR akan menjadi pelanggan pertama yang menerima iQPU. Ia memilih Universal Quantum untuk membina dua mesin, Toccata dan Legato, bagi Quantum Computing Initiative di Hamburg, di bawah kontrak bernilai 67 juta euro. Pelancaran ini menyusuli pusingan Siri A melebihi 100 juta dolar AS pada Oktober yang diterajui bersama oleh DCVC dan Firgun Ventures. Ujian sebenar ialah kesetiaan yang diukur pada perkakasan yang dihantar dan sistem berbilang modul yang berfungsi.