Qolab
Qolab เป็นบริษัทฮาร์ดแวร์ควอนตัมเอกชนที่พัฒนา QPU แบบตัวนำยิ่งยวด (superconducting QPU) โดยใช้แนวทางการผลิตด้วยกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และการผสานรวมระดับเวเฟอร์
หน้านี้แปลจากภาษาอังกฤษ โดยชื่อบริษัท ชื่อผลิตภัณฑ์ และลิงก์แหล่งข้อมูลยังคงเดิม อ่านต้นฉบับภาษาอังกฤษ
- เทคโนโลยี
- QPU และคิวบิตตัวนำยิ่งยวดที่ผลิตด้วยกระบวนการที่เข้ากันได้กับเซมิคอนดักเตอร์
- สำนักงานใหญ่
- Los Angeles, สหรัฐอเมริกา
- ก่อตั้ง
- 2022
- โครงสร้างความเป็นเจ้าของ
- บริษัทเอกชน
- เงินทุน
- หน้าแรกของบริษัทระบุว่า Qolab ประกาศการระดมทุนรอบ Series B มูลค่า 54.2 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และคำมั่นลงทุนที่นำโดย UC Investments
- ผลิตภัณฑ์และแพลตฟอร์ม
- Qolab Start
- บุคคลสำคัญ
- Alan Ho, ซีอีโอ, ผู้ร่วมก่อตั้ง
John Martinis, ซีทีโอ, ผู้ร่วมก่อตั้ง
Robert McDermott, หัวหน้าฝ่ายฮาร์ดแวร์, ผู้ร่วมก่อตั้ง
Britton Plourde, วิศวกรฮาร์ดแวร์ควอนตัม - เว็บไซต์
- qolab.ai
Qolab ระบุว่าตนเองเป็นบริษัทฮาร์ดแวร์ควอนตัมที่มุ่งพัฒนาคอมพิวเตอร์ควอนตัมตัวนำยิ่งยวดที่สามารถขยายสเกลได้ เว็บไซต์ของบริษัทระบุว่าก่อตั้งขึ้นในปี 2022 เพื่อเดินหน้าฮาร์ดแวร์ควอนตัมตัวนำยิ่งยวดที่ผลิตได้จริงในเชิงอุตสาหกรรม และบริษัทนำการผลิตและการผสานรวมเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงมาใช้เพื่อรับมือกับทั้งอัตราผลได้ของคิวบิต (qubit yield) และการผสานรวมชิ้นส่วนต่าง ๆ บริษัทระบุว่ามีสำนักงานในลอสแอนเจลิส รัฐแคลิฟอร์เนีย และห้องปฏิบัติการในแมดิสัน รัฐวิสคอนซิน
ตามข้อมูลของบริษัท เทคโนโลยีของบริษัทประกอบด้วยกระบวนการ window-junction ที่เข้ากันได้กับเซมิคอนดักเตอร์สำหรับการผลิตคิวบิตตัวนำยิ่งยวดบนเครื่องมือขนาด 300 มม. รวมถึงสถาปัตยกรรมการผสานรวมระดับเวเฟอร์ที่เชื่อมเวเฟอร์คิวบิตและเวเฟอร์สายเดินสัญญาณเข้าด้วยกันเป็นไทล์แบบโมดูลาร์ นอกจากนี้ Qolab ยังระบุว่าได้เปิดตัว Qolab Start ในปี 2025 ในฐานะแพลตฟอร์ม QPU ตัวนำยิ่งยวดแบบนำไปใช้งานได้จริงรุ่นแรกของบริษัท สำหรับงานวิจัยด้านฮาร์ดแวร์และการพัฒนากำลังคน โดยเปิดให้ใช้งานได้ทั้งแบบติดตั้งภายในองค์กรหรือผ่านการเข้าถึงบนคลาวด์ หน้าแรกของเว็บไซต์ยังระบุด้วยว่า Qolab ประกาศการระดมทุนรอบ Series B มูลค่า 54.2 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และคำมั่นลงทุนที่นำโดย UC Investments
แหล่งข้อมูล
ข้อเท็จจริงในหน้านี้มาจากแหล่งข้อมูลด้านล่าง ซึ่ง DesignQuantum ได้รวบรวมไว้
ตรวจสอบล่าสุด: 28 ตุลาคม 2569