Wolfspeed نے شفاف سلیکون کاربائیڈ مارکیٹ میں پیش کر دیا، کوانٹم کمپیوٹنگ کو بھی ہدف قرار دیا

NYSE پر درج سلیکون کاربائیڈ (SiC) بنانے والی کمپنی Wolfspeed، جو زیادہ تر پاور سیمی کنڈکٹرز اور SiC ویفرز کے لیے جانی جاتی ہے، نے 29 اکتوبر کو اس مواد کے تجارتی آغاز کا اعلان کیا جسے وہ شفاف سلیکون کاربائیڈ یا TSiC کہتی ہے۔ کمپنی ان آپٹیکل گریڈ سبسٹریٹس کو پہلے آگمینٹڈ ریئلٹی (AR) چشموں کے لیے پیش کر رہی ہے، لیکن اس کی پریس ریلیز کوانٹم کمپیوٹنگ کو دوسری بڑی مارکیٹ قرار دیتی ہے۔ یہ اس بات کا اشارہ ہے کہ بڑے مواد فراہم کنندگان کوانٹم ہارڈ ویئر کو ایسا گاہک طبقہ سمجھتے ہیں جس پر توجہ دینا فائدہ مند ہے۔

کیا اعلان کیا گیا

Wolfspeed کے مطابق TSiC سبسٹریٹس کو انتہائی کم روشنی جذب کرنے اور ویفر کی زیادہ ہمواری کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ کمپنی اس آغاز کو اس مواد کے ساتھ اپنی طویل تاریخ سے جوڑتی ہے، جس میں ابتدائی LED کام اور اعلیٰ خالصیت والے نیم موصل (HPSI) ویفرز کی تیاری شامل ہے۔ Wolfspeed کا کہنا ہے کہ وہ 200 ملی میٹر آپٹیکل گریڈ سبسٹریٹس کو آگے بڑھا رہی ہے، مستقبل کی طلب کے لیے 300 ملی میٹر TSiC ٹیکنالوجی تیار کر رہی ہے، اور نمونوں کی درخواستیں قبول کر رہی ہے۔

Wolfspeed میں Vice President, Beyond Power، Katrin Feurle نے اس پروڈکٹ کو کمپنی کی سلیکون کاربائیڈ دانشورانہ ملکیت کو روایتی پاور سیمی کنڈکٹر کاروبار سے آگے AR، کوانٹم کمپیوٹنگ اور دیگر ابھرتی ہوئی مارکیٹوں تک لے جانے کی کوشش کا حصہ قرار دیا۔

DesignQuantum نیوز لیٹر حاصل کریں

کوانٹم کمپیوٹنگ پر مفت خبریں اور توضیحی مضامین، ہر دعوے کے ساتھ اس کے ماخذ کا لنک۔ روزانہ، ہفتہ وار یا ماہانہ منتخب کریں۔

Website

ای میل پتا تعددروزانہہفتہ وارماہانہ زبانEnglishEspañol简体中文हिन्दीالعربيةPortuguês (Brasil)FrançaisDeutsch日本語Русский한국어Bahasa IndonesiaTürkçeItalianoTiếng ViệtPolskiNederlandsไทยفارسیУкраїнськаবাংলাاردوKiswahiliBahasa Melayuעברית مفت سبسکرائب کریں

مفت۔ کسی بھی وقت ایک کلک سے ان سبسکرائب کریں۔ رازداری کی پالیسی

تکنیکی تفصیلات

Wolfspeed کے TSiC پروڈکٹ صفحے کے مطابق سبسٹریٹس 150 ملی میٹر اور 200 ملی میٹر قطر میں تجارتی طور پر دستیاب ہیں، جبکہ 300 ملی میٹر نمونے کے مرحلے میں یا درخواست پر دستیاب ہے۔ ویفرز کی قلمی ساخت 4H ہے، یہ on-axis ہیں، دونوں طرف سے پالش شدہ ہیں اور ان کی موٹائی 500 µm (±20 µm) ہے۔ ہدف تفصیلات میں 450 سے 650 nm پر زیادہ سے زیادہ 0.05 cm⁻¹ جذب کا عدد، زیادہ سے زیادہ 1.5 µm کل موٹائی کا فرق، اور دونوں سطحوں پر 1 nm یا اس سے کم آپٹیکل کھردرا پن شامل ہیں۔ صفحے پر یہ بھی درج ہے کہ جذب کم کرنے کے طریقے کو جولائی 2024 میں امریکی پیٹنٹ ملا۔

کوانٹم استعمال کے لیے کمپنی 4H-SiC کے تین کردار بیان کرتی ہے: کرائیوجینک پیکجنگ سبسٹریٹ، کم نقصان والا فوٹونکس پلیٹ فارم، اور انجینئرڈ اسپن نقص کیوبٹس کا میزبان۔ پریس ریلیز اس سے آگے بڑھ کر کہتی ہے کہ سلیکون کاربائیڈ کا ایک ہی قلم کیوبٹس کو سمو سکتا ہے، ان کی کوانٹم حالتوں کو محفوظ رکھ سکتا ہے اور روشنی کے ذریعے کوانٹم معلومات منتقل کر سکتا ہے، اور دعویٰ کرتی ہے کہ بہت سے متبادل مواد یہ تمام کام یکجا نہیں کر سکتے۔

یہ کیوں اہم ہے

ٹھوس قلموں میں اسپن نقائص کیوبٹس اور کوانٹم سینسرز بنانے کے کئی طریقوں میں سے ایک ہیں۔ ان کی کشش یہ ہے کہ اصولی طور پر ایک ہی چپ پر کیوبٹ اور اسے نیٹ ورک سے جوڑنے والا آپٹیکل انٹرفیس دونوں موجود ہو سکتے ہیں۔ مواد کی خالصیت اور روشنی کا نقصان اس تصور کا مرکز ہیں، اس لیے مستحکم ویفر پیداوار رکھنے والے فراہم کنندہ کی آمد قابل توجہ ہے۔ فی الحال Wolfspeed کوانٹم کمپیوٹنگ کو ایک ممکنہ استعمال کے طور پر پیش کر رہی ہے، لہٰذا TSiC ویفرز پر بنے آلات کے آزادانہ نتائج اس اعلان سے زیادہ وزن رکھیں گے۔

ریلیز میں AR کا پہلو زیادہ تفصیل سے بیان کیا گیا ہے۔ Wolfspeed سلیکون کاربائیڈ کے بلند انعطافی اشاریے، کم دوہرے انعطاف، سختی اور حرارتی ایصالیت کو AR ویوگائیڈز کے لیے اس کی موزونیت کی وجوہات بتاتی ہے، اور University of Rochester کے Barry Silverstein کا حوالہ دیتی ہے، جو Meta Reality Labs میں آپٹکس کے سابق ایگزیکٹو رہے ہیں، کہ بلند انعطافی اشاریے والا مواد ایک ہی ویوگائیڈ تہہ کو کئی تہوں والی آپٹکس کی جگہ لینے کے قابل بنا سکتا ہے۔

آگے کیا دیکھنا ہے

بنیادی سوالات یہ ہیں کہ کیا کوانٹم ہارڈ ویئر ٹیمیں ان سبسٹریٹس کو فوٹونک سرکٹس، پیکجنگ یا اسپن کیوبٹ کے کام کے لیے اپناتی ہیں، اور 300 ملی میٹر ورژن کتنی تیزی سے نمونوں سے بڑے پیمانے کی پیداوار تک پہنچتا ہے۔ TSiC ویفرز پر شائع ہونے والا کوئی بھی کیوبٹ یا فوٹونک نقصان کا نتیجہ کوانٹم شعبے میں پذیرائی کا سب سے واضح اشارہ ہوگا۔